每经AI快讯，4月30日，东芯股份在互动平台表示，截至公司2025年一季报发布日，公司的对外投资企业砺算科技的G100芯片产品已经完成首次流片的晶圆加工并进入封装测试及产品验证阶段。
东南配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
沪深京指数
推荐资讯
每经AI快讯，4月30日，东芯股份在互动平台表示，截至公司2025年一季报发布日，公司的对外投资企业砺算科技的G100芯片产品已经完成首次流片的晶圆加工并进入封装测试及产品验证阶段。
东南配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。